元器件布局規則
在設計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測。
PCB板尺寸的考慮
限制PCB板尺寸的關鍵因素是切板機的加工能力。
選擇的加工工藝中涉及到銑刀式切板機時，PCB拼板尺寸： 70mm × 70mm ―― 310mm × 240mm 。
選擇的加工工藝中涉及到園刀式切板機時，PCB拼板尺寸： 50mm × 50mm （考慮到其它設備的加工能力）―― 450mm × 290mm 。板厚： 0.8mm ―― 3.2mm 。
工藝邊

PCB板元器件布局規則

PCB板上至少要有一對邊留有足夠的傳送帶位置空間，即工藝邊。PCB板加工時，通常用較長的對邊作為工藝邊，留給設備的傳送帶用，在傳送帶的范圍內不能有元器件和引線干涉，否則會影響PCB板的正常傳送。
* 工藝邊的寬度不小于 5mm 。如果PCB板的布局無法滿足時，可以采用增加輔助邊或拼板的方法，參見“拼板”。
* PCB測試阻抗工藝邊大于 7MM 。
* PCB板做成圓弧角，直角的PCB板在傳送時容易產生卡板，因此在設計PCB板時，要對板框做圓弧角處理，根據PCB板尺寸的大小確定圓弧角的半徑（ 5mm ）。拼板和加有輔助邊的PCB板在輔助邊上做圓弧角。

元器件體之間的安全距離
考慮到機器貼裝時存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。
QFP、PLCC
此兩種器件的共同特點是四邊引線封裝，不同的是引線外形有所區別。QFP是鷗翼形引線，PLCC是J形引線。由于是四邊引線封裝，因此，不能采用波峰焊接工藝。
QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面進行二次回流焊接工藝，其重量必須滿足：每平方英寸焊角接觸面的承重量應小于等于 30克 的要求。

BGA等面陣列器件
BGA等面陣列器件應用越來越多，一般常用的是 1.27mm ， 1.0mm 和 0.8mm 球間距器件。BGA等面陣列器件布局主要考慮其維修性，由于BGA返修臺的熱風罩所需空間限制，BGA周圍 3mm 范圍內不能有其它元器件。正常情況下BGA等面陣列器件不允許布置在焊接面，當布局空間限制必須將BGA等面陣列器件布置在焊接面時，其重量必須滿足前述要求。
BGA等面陣列器件不能采用波峰焊接工藝。
SOIC器件
小外形封裝的器件有多種形式，有SO、SOP、SSOP、TSOP等，其共同特點都是對邊引線封裝。此類器件適合回流焊接工藝，布局設計要求與QFP器件相同。引線間距≥ 1.27mm （50mil）、器件托起高度（Standoff）≤ 0.15mm 的SOIC器件可以采用波峰焊接工藝，但是要注意SOIC器件與波峰的相對方向。

Standoff大于 0.2mm 不能過波峰
SOT、DPAK器件
SOT器件適用于回流焊接工藝和波峰焊接工藝，在布局時可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工藝時，器件托起高度（Standoff）要≤ 0.15mm